2014年倒裝芯片火候正佳

文章來源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2014-06-18

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　　“2014年倒裝芯片正在流行。” 6月11日，在出席由LEDinside、中國LED網(wǎng)以及廣州國際照明展主辦的LEDforum 2014中國國際LED市場趨勢高峰論壇時(shí)，恒光電器，三星LED中國區(qū)總經(jīng)理唐國慶提出了上述觀點(diǎn)。

　　唐國慶舉例說道，三星LED有一位韓國客戶只選用倒裝芯片，緣由就在于在同樣的亮度下，倒裝芯片相較正裝芯片更具安全性與可靠性。

　　近年來，在芯片領(lǐng)域，倒裝芯片技術(shù)正異軍突起，特別是在大功率、戶外照明的應(yīng)用市場上更受歡迎。據(jù)唐國慶介紹，倒裝芯片技術(shù)具有幾大明顯的優(yōu)勢：一是沒有通過藍(lán)寶石散熱，可通大電流使用；二是尺寸可以做到更小，光學(xué)更容易匹配；三是散熱功能的提升，CCC認(rèn)證，LED燈管，使芯片的壽命得到了提升；四是抗靜電能力的提升；五是為后續(xù)封裝工藝發(fā)展打下基礎(chǔ)。

　　唐國慶進(jìn)一步介紹稱，三星LED倒裝芯片級(jí)封裝產(chǎn)品LM131A主要是0.8瓦到1瓦，設(shè)計(jì)，行業(yè)資訊，1313尺寸芯片級(jí)無支架封裝產(chǎn)品，可提供最高光效達(dá)122lm/W（300mA，5000K色溫）；采用原本大功率燈珠才可使用的薄膜熒光粉技術(shù)，色容差控制遠(yuǎn)比傳統(tǒng)中功率封裝產(chǎn)品優(yōu)勝，可控制到3步以內(nèi)；更為關(guān)鍵的一點(diǎn)是， LED置換工程，成本相對(duì)于傳統(tǒng)支架產(chǎn)品進(jìn)一步降低（與5630比未來可能有30%~50%降價(jià)空間）。

　　而FCOM系列規(guī)劃了球泡、筒燈、日光燈管、射燈、MR16、PAR30/38幾個(gè)系列，模組級(jí)光效可達(dá)122lm/W，口碑，恒光，未來還將考慮與線性恒流驅(qū)動(dòng)IC進(jìn)一步集成到燈板上制成光引擎模組，可省掉外置電源，節(jié)能燈具空間與成本。

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